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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 139회 작성일 25-06-26 13:44

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폰테크 진행방법 ‘AI 혜택’ 불평등 심화 우려 인류가 원하는 ‘발달’ 모색인류 역사상 유례를 찾기 힘들 정도로 빠르게 진행되는 기술 발달. 기대와 우려가 교차하는 가운데 ‘초가속 시대의 도전 - 공포를 넘어 희망으로’를 주제로 25일 서울 중구 롯데호텔에서 <2025 경향포럼>이 열렸다. 최신 인공지능(AI) 기술 사례와 연구 동향을 확인하고, 사회·철학자 등과 함께 인류 사회가 지향해야 할 방향을 모색하는 자리였다. 포럼에 참가한 석학·전문가들 모두 기술 발달 속도가 예측할 수 없을 정도로 빠르다는 데는 의견을 같이했다.지나 네프 영국 케임브리지대 민더루 기술·민주주의 센터장은 현재 속도 그대로 기술 발달이 10년 더 이어지면 기술 발달에 따른 혜택을 누리지 못하는 이들이 늘어나 불평등이 심화하는 게 가장 우려스럽다고 밝혔다. 네프 센터장은 “AI라는 강력한 힘, 권력을 활용해 사회를 개선할 수 있다”며 “기술 발달을 인류가 원하는 방향으로 진...
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜...

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