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[포토뉴스] 수묵화 닮은 해운대 ‘해무’

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 133회 작성일 25-06-30 06:19

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전국 대부분 지역에 폭염경보·주의보가 내려진 29일 부산 해운대해수욕장에서 피서객들이 짙은 해무를 배경으로 물놀이를 하며 더위를 식히고 있다.
<연합뉴스>
대구지검 강력범죄수사부는 국내에 체류 중인 외국인 노동자와 유학생들을 대상으로 마약을 유통한 혐의(마약류 관리에 관한 법률 위반)로 내·외국인 10명을 구속기소했다고 25일 밝혔다.
검찰에 따르면, 태국인 A씨(31) 등 2명은 지난 2월9일 태국에서 국제우편을 이용해 발효식품 안에 마약류(시가 1억1000만원 상당)를 국내로 몰래 들여오려고 한 혐의를 받고 있다.
또한 베트남 출신 유학생 B씨(18)와 노동자 C씨(25) 등 3명은 지난 3월23일 국제우편을 이용해 비타민 통에 마약류를 국내로 밀반입하려 한 혐의를 받는다. 검찰은 지난 12일 마약류를 소지한 채 공항으로 입국한 D씨(35)도 적발했다.
검찰 관계자는 “앞으로도 경찰 및 세관, 출입국·외국인사무소 등 유관기관과 긴밀히 협력해 마약류 밀수·유통 범행을 원천 차단하기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.
미국 백악관이 중앙은행인 연방준비제도(Fed·연준)의 제롬 파월 의장의 후임 지명을 두고 “임박하진 않았다”고 밝혔다.
영국 경제지 파이낸셜타임스(FT)는 26일(현지시간) 백악관이 “대통령은 마음을 바꿀 권리가 있지만 연준 의장 지명 결정이 임박한 건 아니다”라면서 “대통령은 차기 연준 의장 후보로 많은 좋은 선택지를 갖고 있다”고 밝혔다고 보도했다.
앞서 월스트리트저널(WSJ)은 복수의 익명 소식통을 인용해 도널드 트럼프 미국 대통령이 파월 의장의 후임을 오는 9∼10월까지 조기 발표할 가능성이 있다고 전했다. 올여름에 발표될 가능성이 있다는 내용도 덧붙였다.
WSJ 보도 이후 유로화·엔화 등 주요 6개국 통화 대비 달러 가치를 보여주는 달러인덱스는 전장 대비 최대 0.7% 하락했다. 이후 하락 폭이 줄어 0.5% 떨어진 수준에서 거래를 이어갔다. 이는 2022년 3월 초 이후 3년여 만에 가장 낮은 수준이다.
파월 의장의 임기는 내년 5월까지로 11개월 남아있다. 후임 후보로는 케빈 워시 전 연준 이사와 케빈 해싯 백악관 국가경제위원장, 스콧 베선트 재무장관, 크리스토퍼 월러 연준 이사 등이 거론된다.
특히 월러 이사는 지난 20일 CNBC 인터뷰에서 7월 연방공개시장위원회(FOMC) 회의 때 금리 인하를 고려하기 시작해야 한다고 밝혔다.
그는 “다음 통화정책 회의에서 금리 인하를 고려하기 시작해야 한다고 말하는 것에 찬성한다”며 “고용 시장이 급락할 때까지 기다린 뒤에서야 금리 인하를 개시하는 것은 원하지 않는다”고 했다. 이는 “금리 인하에 서두를 필요가 없다고 본다”고 말한 파월 의장의 견해와 대비된다.
트럼프 대통령은 독립 기관인 연준에 금리 인하를 압박하고 있다. 지난 25일에는 파월 의장의 후임자 면접을 시작했느냐는 취재진 질문에 “그렇다. 나는 내가 고를 3∼4명을 알고 있다”면서 파월 의장에 대해서는 “끔찍하다”며 비난했다.
이런 상황에서 트럼프 대통령이 ‘그림자 연준 의장’을 앞세우며 금리 인하 압박을 강화할 것이라는 관측이 나오고 있다.
파월 의장은 연준의 통화정책 결정 과정에 정치적 요소는 개입되지 않으며 최대 고용과 물가 안정이라는 목표에만 집중해야 한다고 강조해 왔다.
일본 금융그룹 MUFG의 리 하드맨 선임 통화 분석가는 “트럼프 대통령의 요구에 맞춰 금리 인하에 더 개방적인 성향을 지닌 의장 후보는 현재 달러화 약세 추세를 가속화 할 것”이라고 말했다.
스탠다드차타드은행의 켈빈 라우 중국·아시아 지역 선임 이코노미스트는 “다음 연준 의장 후보의 조기 지명 가능성으로 인해 연준이 금리 인하를 앞당길 수 있다는 믿음이 생겼으며 이는 달러에 부담을 주고 있다”고 했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.

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