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[TV 하이라이트]2025년 6월 26일

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 123회 작성일 25-06-30 07:43

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MC 장트리오 ‘리스너’ 깜짝 변신
■꼬리에 꼬리를 무는 그날 이야기(SBS 오후 10시20분) = ‘꼬꼬무 더 리얼’ 특집 3부작을 맞아 프로파일러 표창원·권일용, 변호사 박준영이 이야기꾼으로 나선다. 세 명의 전문가는 대한민국을 커다란 충격에 빠뜨렸던 육군 피살 미제 사건, 연쇄살인마 강호순 사건, 사형수 오휘웅 이야기를 파헤친다. 기존의 이야기꾼인 장도연·장현성·장성규는 ‘리스너’가 되어 프로그램의 몰입감을 높인다.
엉뚱·발랄 호주 다둥이 가족 일상
■왔다! 내 손주(EBS1 오후 9시55분) = 글로벌 조손 공감 프로그램 <왔다! 내 손주>가 호주의 한적한 시골 마을을 찾았다. 호주의 대자연에서 살아가는 오늘의 손주는 릴리와 썸머. 두 아이의 엄마 조수현씨는 대학생 때 호주로 워킹홀리데이를 가 지금의 남편 드웨인과 인연을 맺었다. 무엇이든 척척 해내는 엄마와 ‘딸바보’ 아빠, 엉뚱하고 발랄한 매력의 자매가 만들어가는 유쾌한 일상을 만나본다.
사람처럼 머리와 상·하체, 팔다리를 갖춘 인간형 로봇(휴머노이드)이 야외에 홀로 서 있다. 미동도 없이 그저 서 있기만 한 탓에 ‘걷는 시범이라도 보이려는 것인가’라는 생각이 들 무렵, 갑자기 휴머노이드 발 근처가 들썩인다. 그러더니 머리를 누가 잡아당기기라도 한 것처럼 하늘 방향으로 몸통이 수직으로 떠오른다.
떠오른 높이는 50㎝, 공중에 머문 시간은 3초 내외였다. 올해 초 이탈리아공대 연구진이 실시한 ‘비행 휴머노이드’ 시연이다. 동력은 몸통에 장착한 제트엔진에서 얻었다. 언뜻 보기에는 별것 아닌 시험 같지만, 사실은 그렇지 않다. 세계 최초로 하늘을 나는 휴머노이드가 탄생한 순간이었다.
2000년대 초반만 해도 휴머노이드는 느릿느릿 걷는 일조차 겨우 해냈다. 성능이 시원찮아 인간 실생활에 도움을 줄 만한 역할도 거의 없었다. 하지만 2020년대 들어 상황이 크게 달라졌다. 걷기나 뛰기는 물론 공중 제비, 권투 시합, 창고 정리, 요리까지 거뜬히 해낸다. 몸통을 제어하는 정밀도와 속도가 일취월장했다.
하지만 유독 하지 못하는 일이 있었다. 비행이다. 기술적으로 너무 어렵기 때문이다. 그런데 그 어려운 일이 이번에 해결된 것이다. 도대체 비결이 무엇이었을까.
이탈리아공대 연구진은 이달 중순 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션스 엔지니어링’을 통해 자신들이 개발·제작한 로봇 ‘아이론 큐브3’ 비행 소식을 발표했다.
지난해 8월 연구진은 아이론 큐브3 시제품을 일반에 공개한 적이 있다. 당시에는 몸에 달린 제트엔진을 켜는 모습만 보여줬다. 그동안 기술 개발을 이어가 공중에 실제 뜨는 휴머노이드를 만드는 데 성공한 것이다.
사실 아이론 큐브3가 달성한 ‘비행 고도’ 50㎝는, 고도라고 선뜻 부르기에는 멋쩍을 만큼 낮기는 하다. 하지만 줄에 매달리거나 펄쩍 뛰는 것이 아닌, 자체 동력으로 지구 중력을 뿌리치고 공중으로 떠오른 휴머노이드가 처음 탄생한 것은 분명한 사실이다. ‘비행 휴머노이드’ 세계를 열기 위한 확실한 시작점이 만들어진 것이다.
아이론 큐브3에는 양쪽 어깨에 2기, 양손에 2기 등 총 4기의 제트엔진이 장착됐다. 제트엔진은 대형 무인기와 비슷한 힘인 1000N(뉴턴)의 추진력을 토해낸다. 아이론 큐브3 몸무게는 70㎏, 키는 약 1.2ｍ다. 연구진은 “원격 조종으로 움직임을 통제한다”고 밝혔다.
그런데 뭐가 그렇게 어려워서 이제야 세계 첫 비행 휴머노이드가 등장했을까. 아이론 큐브3와 비슷하게 생긴 휴머노이드는 지금도 차고 넘친다. 휴머노이드에 붙일 만한 소형 제트엔진 역시 어렵지 않게 구할 수 있다. 그런데도 아이론 큐브3에 세계 첫 비행 휴머노이드라는 명찰이 붙은 데에는 이유가 있다.
사람 몸통을 닮은 휴머노이드는 공중에서 균형 잡기가 지독히 어렵다는 점이 해결됐기 때문이다. 비행 중 나타나는 자세 변화에 따라 아이론 큐브3에 달린 제트엔진 4기의 추진 세기·방향이 실시간으로 조정되는 기술이 적용된 것이다.
이 기술이 왜 중요할까. 사람 몸통은 전체적으로 길쭉한 데다 표면이 고르지 않다. 이 때문에 비행 중 전후좌우로 마구 흔들리기에 딱 좋다. 팔다리도 문제다. 비행 중 팔과 다리를 어느 방향으로 뻗고, 얼마나 구부리고 펴는지에 따라 몸통 균형이 순식간에 변한다. 이것을 제어 못하면 바로 추락이다.
연구진은 이런 악조건을 인공지능(AI)으로 해결했다. 아이론 큐브3 몸통을 타고 흐르는 공기 흐름을 파악하는 풍동 실험을 했고, 각종 컴퓨터 시뮬레이션를 돌려 자세 제어용 AI를 개발했다. 이 AI가 제트엔진의 분사력과 방향 등을 조절한다. 얇고 좁은 평균대에서 어떤 어려운 동작을 해도 신체 균형을 잃지 않는 최정상급 체조 선수를 양성한 격이다.
AI는 제트엔진 4기가 동시에 켜지지 않아 추진 세기와 방향이 뒤엉키거나 비행 중 파손 등으로 아이론 큐브3 무게 중심이 갑자기 변해도 정상 비행이 가능하도록 고안됐다.
연구진은 “아이론 큐브3는 재난 지역에서 수색·구조에 사용할 수 있을 것”이라며 “위험하거나 사람이 접근하기 어려운 곳을 공중에서 살피는 것이 가능하다”고 밝혔다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
법원이 12·3 불법계엄 내란·외환 수사를 맡은 조은석 특별검사팀이 윤석열 전 대통령에 대해 청구한 체포영장을 기각했다. 특검팀은 오는 28일 오전 9시 윤 전 대통령에게 출석해 조사받으라고 통보했다. 향후 출석에 불응하면 다시 체포영장을 청구하겠다는 방침도 밝혔다. 특검팀은 윤 전 대통령에 대한 출국금지를 다시 조치하고 압박수사 수위를 높여나가고 있다. 구속기간 만료로 석방이 임박했던 김용현 전 국방부 장관은 특검팀이 청구한 추가 구속영장이 법원에서 발부되면서 재구속됐다.
서울중앙지법은 25일 윤 전 대통령에 대해 내란 특검팀이 청구한 체포영장을 기각했다. 특검팀은 이날 언론 공지를 통해 “법원이 전날 청구한 윤 전 대통령에 대한 체포영장을 ‘피의자가 특검의 출석요구가 있을 경우 이에 응할 것을 밝히고 있다’는 이유로 기각했다”고 밝혔다.
특검팀은 “즉시 특검은 윤 전 대통령 및 변호인에게 오는 28일 오전 9시 출석을 요구하는 통지를 했다”고 밝혔다. 특검팀은 윤 전 대통령이 출석 요구에 불응하면 체포영장 청구를 검토하겠다고도 했다.
앞서 특검팀은 윤 전 대통령에 대해 체포영장을 청구했다. 지난 1월 대통령경호처를 동원해 자신에 대한 체포영장 집행을 방해하고(특수공무집행방해 및 직권남용), 경호처 등에 지시해 비화폰 사용자 정보를 삭제하려 한 혐의(대통령경호법상 직권남용교사) 등이다. 이 혐의들은 현재 윤 전 대통령이 재판을 받고 있는 내란 혐의와는 별개다.
통상 피의자가 수사기관의 출석요구에 세 차례 이상 불응하면 체포영장 발부 요건이 성립된다. 앞서 경찰 비상계엄 특별수사단(특수단)은 윤 전 대통령에게 지난 5일과 12일, 19일 총 세 차례에 걸쳐 출석요구서를 보냈지만 윤 전 대통령은 모두 불응했다. 특검팀은 전날 체포영장을 청구하면서 “지난 23일 사건을 인계받은 특검이 사건의 연속성을 고려해 피의자(윤 전 대통령) 조사를 위해 체포영장을 청구하게 됐다”고 설명했다.
법원은 윤 전 대통령 측이 “특검의 조사에 응하겠다”고 밝힌 것을 근거로 체포영장을 기각한 것으로 보인다. 체포영장은 피의자가 조사에 불응할 경우 이를 강제하는 것인데, 윤 전 대통령 측이 조사 의사를 공개적으로 밝힌 이상 영장을 발부해 강제 조사에 나설 필요는 없다는 취지로 풀이된다. 윤 전 대통령 변호인단 관계자는 이날 기자와 통화하면서 “(수사 주체가) 검찰에서 특검으로 바뀌는 부분에 대해 문제 삼은 것”이라며 “특검의 소환에 응하지 않겠다는 건 꿈에도 생각해본 적이 없다”고 말했다.
윤 전 대통령 체포영장이 기각되면서 일단 표면적으로는 특검 수사가 초반부터 난항에 부딪친 것처럼 보인다. 본격적인 수사 시작 전부터 ‘내란 우두머리’로 지목된 윤 전 대통령에 대한 신병 확보부터 나서며 강공 전략을 썼지만 법원에 의해 기각되면서다.
다만 법조계에선 향후 특검 수사에 큰 지장은 없을 것이라고 보는 시각이 많다. 체포영장은 수사에 비협조적인 피의자의 신병을 확보하기 위해 발부되고, 구속영장은 범죄 혐의의 상당성과 증거인멸·도주 우려 등 구체적 요건이 충족될 때 법원이 발부한다는 차이가 있다. 민만기 성균관대 법학전문대학원 교수는 “(영장이 기각됐다고 해서) 수사에 영향은 거의 없을 것”이라며 “체포영장은 혐의 소명 여부를 따지는 구속영장과는 다르다”고 말했다.
내란 특검의 체포영장 청구 자체가 ‘출석 촉구 수위를 높이는 전략’이라는 분석도 나온다. 이창현 한국외대 법학전문대학원 교수는 “향후 윤 전 대통령이 특검의 출석 요구에 불응하는 것 자체에 부담감을 갖고 더 신중히 응할 가능성이 있다”고 말했다.
체포영장이 기각된 이상 특검팀은 윤 전 대통령을 상대로 즉각적으로 출석을 통보했다. 윤 전 대통령이 또 다시 출석에 불응하면 체포영장을 다시 청구하겠다고도 했다. 이 경우 윤 전 대통령의 출석 불응 의사가 확인되는 만큼 법원도 체포영장을 발부할 가능성이 높아진다.
특검팀은 윤 전 대통령에 대한 출국금지도 다시 조치하면서 출국금지 상태를 유지시켰다. 특검팀 관계자는 “공소유지 담당 기관이 바뀌면서 바뀐 기관에서 다시 출국금지 여부를 판단해 신청하도록 돼 있어서, 사건을 인계 받으면서 출국금지를 한 것”이라고 말했다. 앞서 법무부는 지난해 12월9일 검찰과 고위공직자범죄수사처(공수처)가 낸 윤 전 대통령 출국금지 신청을 받아들였으나 윤 전 대통령이 지난 3월8일 석방되면서 출국금지 조치도 함께 해제됐다. 이후 검찰이 추가로 출국금지 조치를 했지만 수사기관이 바뀌었기 때문에 특검이 출국금지를 다시 조치한 것이다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.

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