‘양육비 9000만원 미지급’ 김동성 1심서 징역 6월 실형 선고···법정구속은 면해 > 공지사항

‘양육비 9000만원 미지급’ 김동성 1심서 징역 6월 실형 선고···법정구속은 면해

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 72회 작성일 25-12-12 01:31

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두 자녀의 양육비를 미지급한 혐의로 재판에 넘겨진 쇼트트랙 국가대표 출신 김동성씨에 징역 6월이 선고됐다.
수원지법 형사14단독 강영선 판사 심리로 10일 열린 김씨의 양육비 이행확보 및 지원에 관한 법률 위반 혐의 사건 선고공판에서 강 판사는 김씨에게 징역 6월을 선고했다. 강 판사는 검찰 구형인 징역 4월보다 중한 형을 내렸다.
강 판사는 “피고인은 2018년 당시 배우자와 이혼하면서 미성년 자녀 2명에게 매월 300만원을 지급하라는 결정에도 일부만 지급했다”며 “본인의 신청에 따라 양육비가 160만원으로 감액 결정이 됐고, 이후 전 배우자의 신청으로 감치 결정이 내려지자 미지급 양육비 일부를 지급했으나 그 이후 지금까지 3년 10개월가량 전혀 양육비를 지급하지 않고 있다”고 말했다.
이어 “이 사건 선고 무렵까지 미지급 합계가 상당히 많은 것으로 보이고 피고인의 나이, 경력, 건강, 감액된 양육비 액수 등을 고려하면 양육비를 미지급한 정당한 사유가 있다고 보이지 않는다”며 “피고인은 자녀들에게 양육비를 지급하는 것보다 자신의 생활 수준 유지가 우선적으로 고려하는 것으로 여겨지며 현재까지 막연한 지급 계획만 언급해 과연 이를 이행하고자 하는 현실적 의지를 갖고 있는지 의문”이라고 덧붙였다.
강 판사는 “전 배우자가 엄벌을 탄원하고 있는 점 등을 고려하면 죄책에 상응하는 실형 선고가 필요하다”고 했다.
김씨는 실형을 선고받았지만 법정 구속은 면했다. 강 판사는 “피고인을 당장 구금하는 것보다 일정 기한 내 현실적으로 미지급한 양육비를 강제하는 게 미성년 자녀들을 보호하는 것에 더 합당하다고 보이는 측면이 있다”고 밝혔다.
김씨는 2019년부터 정당한 사유 없이 전 부인 A씨가 양육하는 두 자녀의 양육비를 지급하지 않은 혐의로 기소됐다. 재판 과정에서 김씨가 밝힌 미지급 양육비는 약 9000만원이다.
LG이노텍은 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC(집적회로) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍은 업계 최초로 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 스마트 IC 기판 제품에 적용했다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐, 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 맞닿는 기판 표면의 부식을 방지하고 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 가격도 높다.
LG이노텍은 “차세대 스마트 IC 기판은 연간 이산화탄소 배출량을 8500t 줄여 약 130만그루의 나무를 심는 것과 같은 효과를 낼 수 있다”고 설명했다.
제품 내구성은 기존 대비 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉과 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다.
LG이노텍은 주요 고객사가 있는 유럽의 환경 규제가 강화되는 추세인 만큼 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 시장 공략에 속도를 낼 방침이다. 지난달에는 글로벌 스마트카드 제조 분야 선도업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.
미국 정부가 엔비디아 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 중국 수출을 허용한 것을 두고 “수출 통제가 기술 자립만 부추긴다”고 주장해온 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 승리라는 평가가 나온다. 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 국내 반도체 업계도 수요 증가 측면에서 이번 조치를 긍정적으로 받아들이고 있다.
9일 업계에 따르면 미국 정부의 H200 중국 수출 허용 결정은 지난 3일(현지시간) 황 CEO와 도널드 트럼프 미국 대통령이 만나 AI 칩 수출 통제 문제를 논의한 뒤 나왔다. 황 CEO는 해당 규제를 완화하도록 백악관에 로비를 벌이고 공개적인 비판을 이어왔다.
중국을 포함한 전 세계에 첨단 AI 칩을 판매해 미국 기술에 의존하게 만들어야 한다는 게 황 CEO의 주장이다. 전 세계에서 미국 다음으로 큰 AI 시장인 중국을 내줘선 안된다는 것이다.
그는 지난 3일 미국 전략국제문제연구소(CSIS) 행사에서 “누군가는 중국 말고 다른 곳에서 성장하면 된다고 하지만 중국을 대체할 순 없다”며 “중국 시장 전체를 내주는 대신 그 시장을 놓고 경쟁해야 한다”고 말했다. 미국의 수출 통제 속에서도 중국 반도체 산업은 매년 2배씩 성장하고 있다며 화웨이를 주요 경쟁자로 거론했다. 지난달에는 중국의 낮은 에너지 비용과 느슨한 규제를 이유로 “중국이 AI 경쟁에서 승리할 것”이라는 도발적인 발언을 내놓기도 했다.
엔비디아는 이날 성명에서 “우리는 트럼프 대통령의 결정을 환영한다”며 “상무부 심사를 거쳐 승인된 상업용 고객에게 H200을 공급하는 것은 미국에 이로운 균형을 이룬다”고 밝혔다.
수출 허용 대상에 최신 칩 아키텍처(설계 구조)인 블랙웰 시리즈와 내년 출시 예정인 루빈은 포함되지 않았다. H200은 블랙웰보다 한 세대 이전인 호퍼 아키텍처를 기반으로 하지만 중국 수출용으로 제작된 H20보다는 성능이 훨씬 좋다. H200 수출 허용은 최신 블랙웰 칩을 중국에 수출하는 방안과 칩을 전혀 수출하지 않는 방안 사이 절충안으로 보인다.
엔비디아는 중국에 수출하는 칩 매출의 25%를 미국 정부에 수수료로 내야 한다. 3분기 엔비디아 영업이익률이 60% 이상이라는 점을 고려하면 수수료를 내고도 높은 이득을 볼 것으로 예상된다.
일각에선 이번 조치가 중국의 AI 개발 속도를 높여 미국 안보와 경제에 악영향을 미칠 것이라는 우려도 있다. 올해 초 중국 딥시크가 제한된 자원으로 고성능 AI 모델을 선보여 전 세계에 충격을 안긴 바 있다.
변수는 중국 당국이 자국 기술기업의 엔비디아 칩 구매를 어느 수준까지 풀어주느냐다. 화웨이, 알리바바, 캠브리콘 등 현지 기업들은 그동안 자체 칩 생산을 확대하며 내수 시장에서 영향력을 넓혔다. 다만 아직 H200 수준의 칩은 내놓지 못한 만큼 중국이 엔비디아 칩을 완전히 배제하기는 어려울 것이란 전망이 나온다.
H200에는 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 8단이 탑재된다. 메리츠증권은 “엔비디아 HBM3E 8단 물량의 90%를 독점하는 SK하이닉스에 추가 주문이 현실화될 수 있다”고 전망했다. 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3E 공급망에 진입한 상태다.
다만 HBM 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이라 수혜의 폭이 제한될 수 있다. 국내 반도체 업계 관계자는 “HBM 수요가 많아져 시장이 확대되는 측면에서는 도움이 될 수 있다”면서도 “생산 가능한 HBM 물량을 모두 판매하고 있는 상황이라 수요 증가가 곧장 추가 실적 개선으로 이어지기는 어려울 것”이라고 말했다.

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