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국내 산업계, 국산 NPU 고도화 위한 공동성능지표 ‘K-퍼프’ 마련

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 75회 작성일 25-12-14 22:59

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정부가 산업계 합의를 바탕으로 마련한 국산 신경망처리장치(NPU) 공동성능지표 ‘K-퍼프(Perf)’를 발표했다. NPU를 공급하는 기업과 도입하려는 기업 모두가 공감하는 평가체계를 활용해 NPU 상용화에 속도를 낸다는 방침이다.
과학기술정보통신부는 10일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 ‘2025 인공지능(AI) 반도체 미래기술 콘퍼런스’에서 ‘K-퍼프 협의체’ 출범식을 가졌다. 협의체에는 퓨리오사AI·리벨리온·하이퍼엑셀 등 공급처와 네이버클라우드, KT클라우드, 카카오엔터프라이즈, NHN클라우드, SK텔레콤, LG CNS, 삼성 SDS, LG AI연구원, 모레 등 수요처를 포함한 12개사가 참여한다. 한국정보통신기술협회(TTA), 정보통신기획평가원(IITP), 정보통신산업진흥원(NIPA) 등 3개 유관기관도 함께한다.
협의체는 산업현장에서 신뢰할 수 있는 국산 NPU 성능 기준 정립을 목표로 한다. 인간의 두뇌 신경망을 모방한 AI 반도체다.
이날 발표된 K-퍼프 성능지표는 수요기업이 제시한 다양한 서비스 환경을 고려해 측정 모델 및 조건·지표를 세분화한 것이 특징이다. AI 반도체 성능을 측정하는 글로벌 벤치마크인 ‘ML퍼프’가 존재하지만, 실사용성을 평가하는 데 한계가 있다. 정부와 산업계는 일단 서버용 NPU 가이드라인을 만들었고, 추후 온디바이스용도 마련할 예정이다.
협의체는 ‘산업계 중심의 국산 NPU 공동성능지표 발굴 및 민간·공공분야 적용·확산을 위한 공동선언문’을 채택했다. 수요·공급기업들은 국산 NPU 성능 고도화와 현장 중심 레퍼런스(참고 사례) 확보를 위해 K-퍼프 지표를 적극 활용하기로 합의했다. 그간 수요기업이 국산 NPU 도입을 위해 필요로 했던 구체적인 데이터를 수월하게 확보할 수 있을 것으로 보인다.
배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 “국가 AI 대전환이 본격화되는 상황에서 AI 반도체는 이를 뒷받침하는 핵심 인프라”라며 “전 국민이 비용 부담 없이 AI 서비스를 활용할 수 있도록 저전력 국산 AI 반도체의 고도화를 집중적으로 지원하겠다”고 말했다.
LG이노텍은 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC(집적회로) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍은 업계 최초로 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 스마트 IC 기판 제품에 적용했다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐, 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 맞닿는 기판 표면의 부식을 방지하고 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 가격도 높다.
LG이노텍은 “차세대 스마트 IC 기판은 연간 이산화탄소 배출량을 8500t 줄여 약 130만그루의 나무를 심는 것과 같은 효과를 낼 수 있다”고 설명했다.
제품 내구성은 기존 대비 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉과 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다.
LG이노텍은 주요 고객사가 있는 유럽의 환경 규제가 강화되는 추세인 만큼 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 시장 공략에 속도를 낼 방침이다. 지난달에는 글로벌 스마트카드 제조 분야 선도업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.

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