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수원소년보호사건변호사 [CES 2026] SK하이닉스, HBM4 16단 첫선···“개발 순항 중”

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 65회 작성일 26-01-10 05:04

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수원소년보호사건변호사 SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 16단 48GB(기가바이트)를 처음 공개한다고 6일 밝혔다.
HBM은 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고성능 메모리 반도체로, D램을 수직으로 쌓아 만든다. HBM4는 6세대 HBM을 의미한다. SK하이닉스는 “업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델”이라며 “고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다”고 전했다. 단수가 높아질수록 임시로 데이터를 저장할 수 있는 공간이 커져 AI 연산 성능이 향상된다.
올해 HBM 시장은 5세대인 HBM3E가 주도하는 가운데 6세대 HBM4가 본격적으로 채택될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 36GB와 이 제품이 탑재된 엔비디아의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 소개한다.
AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2와 온디바이스 AI 구현에 최적화한 저전력 메모리 ‘LPDDR6’도 관람객을 맞는다.
낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 적용되는 ‘321단 2Tb(테라비트) 쿼드레벨셀(QLC)’ 제품을 선보인다. SK하이닉스는 “이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다”고 설명했다.
SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 유기적으로 연결되는 구조를 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했다.
한편 곽노정 대표와 김주선 사장 등 SK하이닉스 임원진은 5일(현지시간) 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별연설 직후 엔비디아 측과 만났다.
노태문 삼성전자 대표이사 사장(DX 부문장·사진)이 올해 출시하는 모든 제품과 서비스에 인공지능(AI)을 전면 적용한다고 선언했다.
노 사장은 ‘CES 2026’ 개막 전날인 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 열린 기자간담회에서 “AI 기반 혁신을 통해 고객의 삶을 더 가치 있고 풍요롭게 하겠다”며 이같이 밝혔다.
삼성전자는 올해부터 출시하는 모든 갤럭시 스마트폰과 4K 이상의 프리미엄 TV, 와이파이 연결이 가능한 가전 제품군에 AI를 탑재할 계획이다. 올해까지 AI가 탑재될 삼성전자 제품은 기존 4억대를 포함해 총 8억대에 달한다.
전략의 뼈대는 ‘개방’이다. 노 사장은 “AI 적용 전략에 대해서는 일관적으로 큰 방향이 있다”며 “전략적 파트너십을 맺고 있는 여러 AI 솔루션 플랫폼 기술을 접목해 고객에게 최상·최적의 AI 경험을 제공하는 것”이라고 했다. 삼성전자 자체 AI 기술만을 고집하지 않겠다는 뜻이다.
노 사장은 이와 함께 모바일·가전 등 핵심 경쟁력 강화, 적극적 인수·합병(M&A) 등을 핵심 전략으로 꼽았다.
지난해 말 사장 취임 후 첫 글로벌 무대에 선 그는 이번 CES에서 삼성전자만의 지향점을 뚜렷하게 보여주겠다는 의지를 드러냈다. 20여년 만에 메인 행사장 라스베이거스 컨벤션센터를 떠나 윈 호텔에 4628㎡(약 1400평) 규모 단독 전시장를 꾸린 것도 그 일환이다.
노 사장은 “과거 전시가 개별 기기나 성능·서비스에 집중했다면 이번에는 통합된 삼성전자의 AI 전략과 방향성을 제대로 설명해야겠다고 생각했다”고 말했다.

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