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용인강간변호사 “고령에 건강 안 좋은 점 고려”···‘성범죄 무마 청탁’ 전직 경찰 간부 감형

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 56회 작성일 26-02-15 02:34

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용인강간변호사 피의자에게서 성범죄 사건 무마 청탁과 함께 돈을 받아 담당 경찰에게 전달하려 한 전직 경찰 간부가 항소심에서 징역형의 집행유예로 감형됐다.
대구고법 형사2부 왕해진 고법판사는 제3자뇌물취득 혐의로 기소된 전직 경찰 간부 A씨(60대)의 항소심에서 원심을 파기하고 징역 6개월에 집행유예 1년을 선고하고 100만원을 추징했다고 11일 밝혔다.
앞서 1심은 A씨에게 징역 6개월에 추징금 100만원을 선고했다.
A씨는 2023년 3월 말부터 4월 중순까지 성범죄 피의자였던 경북 봉화군 한 농협 조합장 B씨(70대) 등으로부터 사건 무마 청탁을 받고, 현직 경찰 C씨에게 전달할 명목으로 100만원을 받은 혐의로 재판에 넘겨졌다.
그는 같은해 4월 12일 C씨를 직접 만난 뒤 다음 날 전화로 B씨 관련 청탁을 했으나 거절당했다. 그는 다음달 2일에도 C씨에게 수사 진행 상황을 알아내려 했으나 실패한 것으로 조사됐다. 실제 뇌물은 전달되지 않았다.
재판부는 “뇌물이 실제로 전달되지 않았고 피고인이 고령인 데다 건강 상태가 좋지 않은 점 등을 고려했다”고 양형 이유를 밝혔다.
일론 머스크가 이끄는 미국의 민간 우주기업 스페이스X가 인류 최대 로켓 ‘스타십’의 신형 모델(스타십 V3)에 대한 동체 강도 시험을 성공적으로 마쳤다. 기존 모델보다 더 크고 강해진 스타십 V3는 다음 달 발사될 예정이다. 비행이 성공한다면 2028년 인류를 달에 착륙시키기 위한 미국의 행보도 더욱 빨라질 것으로 보인다.
스페이스X는 10일(현지시간) X를 통해 “슈퍼헤비를 대상으로 한 ‘크라이오 프루프’를 완료했다”며 “동체의 구조적 강도를 확인했다”고 밝혔다. 슈퍼헤비는 총 2단으로 이뤄진 스타십의 1단 로켓이다. 2단 로켓은 ‘스타십 우주선’이라고 부른다.
스페이스X가 실시한 크라이오 프루프란 로켓의 연료 탱크와 산화제 탱크에 극저온 물질, 즉 액체 질소(영하 196도)를 채워보는 시험이다. 실제 발사에서는 연료 탱크에 액체메탄(영하 161도), 산화제 탱크에 액체산소(영하 183도)를 넣는데, 이에 앞서 더 차가운 물질인 액체질소를 주입하는 것이다.
극도로 차가운 물질과 접촉한 금속 재질의 연료·산화제 탱크는 급격히 수축하며 딱딱해지기 마련이다. 이러면 충격에 부스러지거나 깨지기 쉬운 상태가 된다. 이런 악조건에도 탱크 강도가 적절히 유지되는지 사전에 살피는 것이 크라이오 프루프 목적이다. 액체질소는 불이 잘 붙지 않아 안전한 시험이 가능한 장점도 있다.
스타십 V3는 동체 길이 124ｍ로, 기존 스타십보다 1ｍ 길다. 추력은 기존 스타십이 7590t이었지만 V3는 9000~1만t에 이른다. 20% 이상 향상됐다. 엔진 성능이 좋아졌기 때문이다. 추력이 크면 더 많은 물자와 사람을 지구 밖으로 수송할 수 있다. 기존 스타십도 인류 최대·최강 로켓이었지만, 스타십 V3는 더 큰 덩치와 힘을 지닌 것이다.
스페이스X는 스타십 V3를 미국 텍사스주 스타베이스 발사장에서 다음 달 이륙시킬 예정이다. 기존 모델을 포함해 스타십 통산 12번째 시험 발사다. 스타십 V3가 지구 궤도를 안정적으로 돈 뒤 예정된 곳에 낙하한다면 인류의 로켓 기술이 한 단계 도약하는 셈이다.
이렇게 되면 2028년 예정된 미국 주도의 다국적 인간 달 착륙 프로젝트 ‘아르테미스 계획’도 탄력을 받을 것으로 보인다. 아르테미스 계획에서는 스타십을 개조해 사람 2명을 태울 달 착륙선으로 사용할 계획이다. 현재 미국은 달 개척과 관련해 중국에 바짝 쫓기는 입장이어서 다음 달 발사 성공 여부에 이목이 집중된다.
삼성전자와 SK하이닉스가 11일 양산 출하를 앞둔 자사 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질력에 자신감을 보였다.
마이크론의 HBM4 납품 지연 전망으로 초기 공급 경쟁이 삼성·SK ‘2파전’으로 좁혀진 가운데 두 회사는 차세대 HBM 기술 혁신도 주도하겠다는 구상을 밝혔다.
이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에서 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 기조연설을 통해 메모리 기술과 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖고 있다는 점을 강조하며 “통합적인 AI 시스템 아키텍처”를 통한 “코옵티마이제이션(Co-optimization·공동 최적화)” 달성을 목표로 제시했다.
설 연휴 이후 업계 최초로 양산 출하 예정인 삼성전자 HBM4는 최선단인 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 적용해 데이터 처리 속도 등을 크게 끌어올렸다.
송 사장은 연설에 앞서 취재진과 만나 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것”이라고 강조했다.
송 사장은 올해가 피지컬AI 시대로 접어드는 원년이 될 것이라며, 성능과 전력 효율을 극대화한 차세대 HBM 기술도 언급했다.
고객사 맞춤형 c(커스텀)HBM, 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 칩 위에 HBM을 수직으로 쌓는 zHBM이 그것이다.
송 사장은 zHBM이 대역폭과 전력 효율을 HBM4 대비 4배 높일 것이라고 설명했다.
또 차세대 HBM 개발을 위해 칩과 칩을 직접 접합하는 핵심 패키징 기술인 ‘하이브리드 코퍼 본딩(HCB)’을 도입하겠다고도 밝혔다.
이어 기조연설에 나선 이성훈 SK하이닉스 R&D(연구·개발) 공정담당 부사장은 메모리 산업이 “기술 변곡점”을 맞았다며 기술 혁신과 AI 기반 협업 생태계 구축의 중요성을 강조했다.
이 부사장은 “현재 D램은 10나노급 초미세 공정에 진입했고, 낸드는 초고적층 경쟁으로 인해 기술 난도가 급격히 올라가고 있다”며 SK하이닉스가 개발 주기를 유지하기 위해 여러 세대 제품에 적용될 수 있는 ‘테크 플랫폼’ 개념을 도입했다고 소개했다.
이 부사장은 동시에 ‘AI 기반 R&D로의 전환’을 통해 기술 변곡점에 대응한 체질 개선이 필요하다고 말했다. 그는 AI 기술을 도입해 신소재 탐색 시간을 400분의 1 수준으로 줄이고, 엔비디아와의 공정 협력 과정에서 실험 횟수도 10분의 1로 줄였다고 했다.
4세대 및 5세대 HBM(HBM3·HBM3E)을 사실상 엔비디아에 독점 공급했던 SK하이닉스는 현재 HBM4 최적화 단계를 거의 마무리하고 양산 출하를 준비 중인 것으로 알려졌다.
최태원 SK그룹 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 샌프란시스코의 한 치킨집에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 ‘치맥 회동’을 하며 HBM4의 안정적인 공급에 대한 공감대를 형성한 것으로 전해졌다.

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