명품짭 젠슨 황 만난 삼성 전영현 “차세대 HBM, 파운드리 등 장기적 협력 논의” > 공지사항

명품짭 젠슨 황 만난 삼성 전영현 “차세대 HBM, 파운드리 등 장기적 협력 논의”

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 0회 작성일 26-06-11 18:18

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명품짭 한국을 방문 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장) 등 경영진과 만나 메모리와 파운드리를 포함한 협력 방안을 폭넓게 논의했다.
전 부회장은 8일 오후 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 만난 뒤 취재진과 만나 “단기적으로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)와 파운드리 협력을 어떻게 할 지 논의했고, 중장기적으로는 공동 개발 등 다양한 협력 방안에 대해 의견을 교환했다”고 말했다.
전 부회장은 특히 엔비디아 측과 “내년부터 HBM4E(7세대)와 파운드리 사업, HBM5(8세대) 등 장기적인 협력에 대해 많은 이야기를 나눴다”고 말했다. 차세대 HBM에 해당하는 HBM4E와 HBM5 등의 개발 및 제조 과정에서 엔비디아와 긴밀하게 협력하기로 했다는 의미로 풀이된다. 삼성전자는 최근 세계 최초로 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다.
전 부회장은 “단기적으로는 올해 HBM4나 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다”고 덧붙였다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 가속기 베라 루빈에 HBM4를 공급하고 있으며, 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2를 공급 중이다.
전 부회장은 엔비디아와의 파운드리 협력 논의에 대해선 “현재 4나노와 8나노 공정을 활용한 자율주행 칩과 (추론용 칩) ‘그록’(Groq) 분야에서 협력하고 있다”면서 “차세대 제품 협력도 함께 논의하고 있다”고 말했다.
전 부회장은 삼성전자가 엔비디아와 장기 메모리 공급 계약을 맺을 것인지를 묻는 질문에는 “저희는 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 지원할 것”이라고 말했다. 앞서 황 CEO가 SK하이닉스를 ‘최대 메모리 파트너’로 지칭한 데 대해선 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에 결과로 보여드리겠다”고 말했다.
이날 회동에는 엔비디아 측은 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 참석했고, 삼성전자에서는 김재준 메모리사업부 부사장 등이 함께 했다.
시진핑 중국 국가주석이 7일 오전 평양에 도착했다고 중국중앙TV(CCTV)가 정오쯤(평양 현지시간) 보도했다. 시 주석의 방북은 2019년 이후 7년 만이며, 북·중 정상의 대면 회동은 김정은 국무위원장이 지난해 9월 중국 전승절 80주년 행사 참석을 위해 베이징을 찾은 이후 9개월 만이다.

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