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사이트 상위노출 [단독]인천공항 ‘2조 랜드마크’ 무산…용역비 24억원 허공으로

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 1회 작성일 26-10-24 21:08

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사이트 상위노출 인천국제공항이 2조원을 투입해 싱가포르 창이공항의 ‘쥬얼 창이’와 같은 랜드마크를 조성하려던 사업이 무산된 데 이어 재구조화 사업마저 물거품이 될 위기에 놓였다.
인천국제공항공사가 재구조화 사업 추진 전 마무리했어야 할 토지이용계획 및 제1여객터미널 종합개선사업 등 다른 개발사업을 확정하지 않고, 또다시 무리한 사업을 추진해 24억원이 넘는 용역비만 날리게 됐다.
국회 국토교통위원회 소속 윤종군 더불어민주당 의원이 인천공항공사로부터 받은 자료를 검토한 결과 공항공사가 종합적인 개발계획 수립 없이 무분별하게 재구조화 사업을 추진한 사실이 확인됐다고 20일 밝혔다.
인천공항공사는 2021년부터 제1여객터미널 장기 주차장 부지에 2조원을 투입해 초대형 인공폭포와 탑승수속시설, 버스터미널, 업무·숙박·상업시설이 어우러진 랜드마크 조성을 추진했다. 하지만 고금리와 공사비 급등 등으로 민간 투자자를 확보하지 못하면서 사업은 무산됐다.
공사는 랜드마크 조성사업이 무산되자 제1여객터미널과 연결된 제1교통센터 지상에 6100억원을 들여 상업·숙박·업무 등 복합시설과 주차타워를 세우는 재구조화로 사업 방향을 틀었다. 인천공항공사가 2600억원, 신한은행·현대산업개발 컨소시엄이 3500억원을 투입하는 방식이다.
하지만 재구조화 사업 역시 추진이 불투명하다. 신한은행·현대산업개발 컨소시엄은 지난해 8월 투자의향서(LOI) 제출 의사를 밝혔지만 인천공항공사는 1년 2개월 넘게 접수조차 받지 않았다.
제1여객터미널 종합개선사업(리뉴얼)이 확정되지 않은 데다, 국토교통부의 ‘인천공항 공항구역 등 활용도 제고 방안 연구(2026년 6월~2027년 2월)’와 인천공항공사가 7억1771만원을 들여 진행한 ‘인천공항 복합도시 종합개발계획 수립용역(2025년 12월~2026년 6월)’ 등 상위 관련 계획이 나오지 않았기 때문이다.
1조7700억원이 투입되는 제1여객터미널 리뉴얼은 2028년 1월 착공해 2035년 완료될 예정으로, 사업 기간만 8년에 달한다. 이 작업이 선행되지 않는 한 재구조화 사업도 진행되기 어렵다. 공사가 재구조화에 투입하려는 2600억원의 재원도 정부의 예비타당성 조사를 거쳐야 한다.
결국 종합적인 개발계획 없이 사업을 추진하다 랜드마크 개발계획 수립, 사업성 및 타당성 분석 등 4건의 연구용역 비용 24억1500만원만 낭비하게 된 셈이다.
윤 의원은 “전체 밑그림도 없이 용역부터 진행하면서 막대한 비용을 쓰고도 사업은 제자리걸음”이라며 “인천공항공사는 제1여객터미널 리뉴얼과 토지 이용 계획부터 확정한 뒤 재구조화 사업을 계속할지, 원점에서 다시 판단해야 한다”고 지적했다.
인천공항공사 관계자는 “재구조화가 진행되면 인천공항 제1여객터미널에 입점한 상업 시설이 타격을 받을 것으로 예상되고, 공사 기간 주차장 혼잡 등이 우려돼 잠시 보류했을 뿐, 개발 사업을 중단한 것은 아니다”라고 말했다.
LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 로봇과 자율주행차의 ‘눈’ 역할을 하는 센싱 기술 개발에 나선다. 스마트폰 카메라에서 쌓은 기술력을 휴머노이드(인간형 로봇) 등 피지컬 인공지능(AI) 분야로 확장해 새로운 성장동력을 확보한다는 구상이다.
LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일에서 열린 엔비디아의 기술 콘퍼런스 ‘GTC 베를린’에서 엔비디아의 ‘홀로스캔 센서 브리지(HSB)’ 기술을 적용한 제품들을 공개했다고 22일 밝혔다. 300만 화소 카메라 모듈과 여러 종류의 카메라·센서를 결합해 주변 환경을 파악하는 ‘멀티모달 비전 시스템(MVS)’ 등을 선보였다.
HSB는 카메라 등 센서가 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)로 직접 보내는 기술이다. 정보 전달 과정에서 발생하는 지연을 줄여 로봇이나 자율주행차가 주변 상황을 더 빠르게 파악하고 판단하도록 돕는다. 특히 사람이나 장애물의 움직임에 실시간으로 대응해야 하는 로봇의 성능을 높이는 데 활용할 수 있다.
양사는 앞으로 휴머노이드의 시각 인식 장치와 로봇 손에 쓰이는 센싱 기술로 협력 범위를 넓힐 계획이다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼과 연동되는 신제품도 개발해 내년 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES와 GTC에서 공개할 예정이다.
LG이노텍은 최근 글로벌 기업들과 손잡고 피지컬 AI 사업을 확대하고 있다. 지난해 미국 라이다 기업 아에바와 전략적 협력 관계를 맺었고, 올해는 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션·카카오모빌리티와 공동 개발에 나섰다. 로봇 분야에서는 보스턴다이내믹스와 부품을 개발하고 있다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회”라며 “센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 ‘피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더’로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것”이라고 밝혔다.

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