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해시드 교육특구 잇는 ‘교육혁신선도지역’ 출범…5년간 최대 100억원 지원

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 4회 작성일 26-06-14 11:55

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해시드 정부가 인구감소 지역에서 소규모 학교가 늘어나는 문제 등에 대응하기 위해 전국 40개 내외 지역을 교육혁신선도지역으로 지정하고, 이들 지방자치단체에 매년 최대 20억원씩 지원한다. 소규모 학교들이 통폐합이나 학교 간 연계 운영 등 다양한 형태로 자유롭게 혁신할 수 있도록 돕는다는 구상이다.
최교진 교육부 장관은 10일 대구 군위중학교에서 이러한 내용의 ‘교육혁신선도지역 기본계획’을 발표했다. 기본계획은 교육부가 2024년부터 시범 운영해 온 ‘교육발전특구’의 성과는 이어가되 한계점을 보완하는 방향으로 설계됐다. 교육발전특구 시범 사업은 올해 종료된다.
교육부는 우선 지역별 특성이 다른 점을 고려해 사업 지원 유형을 1유형과 2유형으로 구분했다.
1유형은 시·군에 해당하는 인구감소(관심)지역으로, 30개 내외로 지정할 계획이다. 2유형은 비수도권 기초지자체와 수도권 접경 지역이며 10개 내외 지역이 지정된다. 두 유형 모두 지역당 연간 20억원, 5년간 최대 100억원의 예산 지원을 받는다. 단 2유형 중 광역지자체에는 매년 40억원이 투입된다.
1유형 지역은 전체 학교 중 소규모학교가 60% 이상을 차지하는 곳으로, ‘지역 내 양질의 교육생태계 구축’이 목표다. 지역 내 유·초·중·고 학교급별로 양질의 교육을 보장해 학생들이 지역에서 학습하고 성장할 수 있도록 지원하겠다는 것이다.
2유형은 다른 지역 대비 대학이나 기업 등의 인프라는 갖추고 있지만 수도권으로 인구 유출이 지속되고, 지역 내 교육격차 문제를 겪는 곳이다. 이에 이들 지역에서는 ‘지역 내 교육격차 완화’와 ‘대학·산업 연계 교육 강화’가 필수 과제로 추진된다.
사업은 이달 말 공고되며, 올해 하반기 지정 평가를 거쳐 내년부터 본격 추진된다.
교육부는 교육혁신선도지역을 통해 발굴된 소규모학교 혁신 우수 모델을 안정적으로 운영하고 다른 지역으로 확산하기 위해 ‘소규모학교 혁신을 통한 지역 교육력 제고 방안’도 함께 마련했다. 전국 소규모학교 비율은 지난해 기준 31.3%에 달한다.
교육부는 우선 지역 여건과 특성을 반영해 소규모학교가 자율적으로 혁신할 수 있도록 2015년부터 운영해 온 ‘적정규모학교 육성 및 분교장 개편 권고기준’을 폐지하기로 했다. 지금까지는 정부가 정한 기준에 따라 학교 통폐합 여부를 판단했다면, 앞으로는 시·도교육청이 지역별 특성과 교육 여건을 반영해 자체적으로 통폐합 기준과 절차를 마련하게 된다.
학교를 통합하거나 분교장으로 개편할 경우 지급되는 지원금(인센티브)도 늘어난다. 초등학교는 기존 40억~60억원에서 75억원으로, 중·고등학교는 90억~110억원에서 130억원으로 확대된다. 또한 통합학교에 대한 기숙사 설치와 학교복합시설 조성을 지원하고, 통합 과정에서 발생한 폐교는 지역 거점시설로 활용할 수 있도록 패키지 지원도 추진한다.
다만 교육부는 재정 확대가 소규모학교 통폐합을 강제하기 위한 것은 아니라고 강조했다. 교육부 관계자는 “이 정책의 핵심은 경제적 효율성 차원에서 단순히 소규모학교를 통폐합하자는 게 아니라 지역 교육생태계를 통한 학생의 성장에 있다”며 “통폐합을 하든 학교 간 교육과정을 연계하든 지역에 따라 자율적으로 혁신하도록 뒷받침하겠다는 것”이라고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스의 호남권 등 지방 신규 투자설이 정치권을 중심으로 가시화한 배경에는 이재명 정부의 지역 균형발전 기조와 함께 반도체 기업들의 초호황이 자리하고 있다. 인공지능(AI) 슈퍼사이클에 힘입어 반도체 기업들이 역대급 실적을 거두면서 ‘초과 이익’의 사회적 분배가 과제로 부상한 상황에서, 반도체 산업으로 인한 수혜에서 상대적으로 소외된 지역 투자를 늘려야 한다는 목소리가 힘을 받게 된 것이다. 기업들도 캐파(생산능력) 확대를 위한 대규모 투자를 통해 AI발 메모리 수요를 뒷받침해야 할 필요성이 커졌다.
11일 정치권과 업계에 따르면 호남·충청 등 비수도권에서 삼성전자와 SK하이닉스가 새롭게 첨단 패키징 거점 건설을 위한 투자에 나설 가능성이 유력하게 제기된다. 후(後)공정으로 분류되는 패키징은 반도체를 고대역폭메모리(HBM) 등 최종 제품으로 조립·생산하는 과정이다. 기존에는 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前)공정보다 우선순위에서 밀렸지만, AI 붐을 타고 첨단 패키징 기술이 반도체 미세 공정의 한계를 극복하고 기술력을 좌우하는 핵심 공정으로 부상했다.
첨단 패키징 수요가 급증하면서 삼성전자도 기존 패키징 거점인 충남 천안·온양캠퍼스에서 캐파를 더욱 늘리거나 새로운 거점을 마련해야 할 필요성이 제기돼어 왔다. SK하이닉스는 올해 1월 청주캠퍼스에 19조원 규모를 투자해 첨단 패키징 설비 확충에 나서기로 했다.
지난해부터 여권 일각에서 제기된 용인 반도체 클러스터 지방 이전 요구가 첨단 패키징 기지 건설로 나름의 ‘절충점’을 찾았다는 관측도 나온다. 후공정은 전공정에 비해 전력, 용수 사용량이 상대적으로 적은 것으로 평가된다.
삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 합산 영업이익이 150조에 달할 것이란 전망까지 나올 정도로 초호황을 누리는 기업들로선 정부의 균형발전 정책에 호응해야 한다는 압박도 커지는 상황이다. 이재명 대통령은 취임 1주년 기자회견에서 “모든 국민과 국토가 성장의 기회와 혜택을 고루 누리는 초격차 산업 강국으로 나아가겠다. 조만간 성장 전략의 대전환을 이뤄낼 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개해드릴 것”이라고 언급했다. 6·3 지방선거 이후 새로 출범한 전남광주통합특별시를 비롯해 지자체 수장들도 반도체 기업 투자 유치에 드라이브를 걸고 있다. 오는 8월 시행되는 반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(반도체 특별법)에 지역 균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원 방안과 인허가 특례 관련 내용이 포함되는 등 기업의 지방 투자를 장려하는 제도적 여건도 마련됐다.
다만 업계에서는 대규모 용인 반도체 클러스터가 조성 중인 상황에서 신중론도 나온다. 업계 관계자는 “전력·용수·인력·협력사 등이 세트로 움직여야 하는 반도체 산업 특성상 새로운 지역에 대한 투자는 쉬운 결정이 아니다”면서 “신규 투자에서 끝나는 게 아니라 실제 산업이 성공적으로 돌아가려면 더욱 신중할 수밖에 없다”고 말했다.
지역 투자를 촉진·지원하기 위한 촘촘한 정책이 수반되어야 한다는 지적도 나온다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “기존 반도체 산업 생태계가 없는 지역으로 가게 되면 대부분 중소·중견 규모인 협력업체들도 같이 가거나 중복 투자를 해야 하는 상황이 빚어질 수 있다”면서 “지자체와 정부에서 확실한 인센티브를 줘야 한다”고 말했다.

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