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폰테크당일 홈플러스 익스프레스, NS쇼핑에 매각된다···공정위, 기업결합 승인

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 6회 작성일 26-06-15 13:14

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폰테크당일 기업회생절차가 진행 중인 홈플러스의 기업형 슈퍼마켓(SSM) 사업부문인 ‘홈플러스 익스프레스’가 NS쇼핑에 매각된다.
공정거래위원회는 NS쇼핑이 홈플러스의 익스프레스 부문 영업을 1206억원에 양수하는 기업결합을 승인했다고 12일 밝혔다.
NS쇼핑은 하림의 계열회사로, 하림은 곡물 조달, 사료, 축산, 도축, 가공, 유통을 수직계열화한 가금·식품 전문 기업집단이다. 홈플러스 익스프레스는 GS더프레시, 이마트에브리데이, 롯데슈퍼와 함께 ‘유통산업발전법’의 적용을 받는 기업형 슈퍼마켓(SSM)에 속한다.
공정위는 심사 결과 이번 영업 양수가 원재료 조달부터 최종 상품의 생산 및 유통·판매 등 인접 단계에 있는 기업 간의 ‘수직결합’이 11개 생긴다고 판단했다. 아울러 업종이 서로 다른 기업 간 결합을 의미하는 ‘혼합결합’도 2개 부문에서 발생하는 것으로 예상했다.
다만, 공정위는 이 가운데 닭고기 관련 3개 수직결합을 제외한 나머지 10개 수직·혼합 결합은 시장 점유율이 낮아 시장 경쟁이 제한될 가능성이 미미하다고 판단했다.
공정위는 닭고기 관련 3개 수직결합 역시 시장에 미치는 영향이 크지 않다고 봤다. 홈플러스 익스프레스의 점유율이 경쟁 SSM보다 낮고, 인접한 일반 슈퍼마켓 시장까지 범위를 넓혀 고려하면 점유율이 2%대에 불과하기 때문이다.
공정위는 홈플러스 회생 절차가 진행 중인 점을 고려해 기업결합이 신고된 지 약 한 달 만에 신속하게 심사를 마무리했다고 설명했다.
공정위 관계자는 “앞으로도 시장 혁신을 촉진하는 기업결합을 신속히 심사해 경쟁적 시장 환경 조성을 지원할 것”이라면서도 “독점적 지위를 강화하거나 시장 경쟁을 실질적으로 제한하는 기업결합은 엄정하게 대응할 것”이라고 밝혔다.
지난 7일 서울 송파구 올림픽공원 핸드볼경기장 시위에서 발생한 폭행사건 피해자가 경찰에 진정서를 제출했다.
10일 경향신문 취재를 종합하면, 지난 7일 서울 송파구 올림픽공원 핸드볼경기장 시위 현장에서 60대 A씨에게 폭행을 당한 30대 B씨가 9일 서울 송파경찰서에 폭행·명예훼손 등의 혐의로 진정서를 제출했다. 경찰은 해당 사건을 접수해 배당했다.
A씨는 지난 7일 ‘수개표 재선거’ ‘이재명·선관위 사형’ 등이 적힌 피켓을 들고 시위에 참여했다. 일부 시위 참가자들은 “집회의 본질을 살리려면 ‘재선거 구호’만 외쳐야 한다”며 과격한 문구가 담긴 피켓을 내릴 것을 요구했다. 이 과정에서 A씨와 시위 참가자들 사이에 실랑이가 벌어졌다.
B씨가 자극적인 문구가 적힌 피켓을 들지 말자고 하자 A씨는 “너 대진연(한국대학생진보연합)이지?”라고 외치며 B씨의 얼굴을 주먹으로 폭행했다. A씨의 외침을 들은 주변 시위 참가자들이 B씨를 향해 “대진연 프락치다”, “신천지다”라며 야유를 보냈다.
B씨는 “대진연이 무엇인지 몰라, 처음에는 돼지년이라고 알아들었다”라며 “나 역시 우파인데, 과격한 구호를 만류했다는 이유만으로 대진연으로 몰렸다”고 말했다.
B씨는 당시 폭행으로 얼굴 오른쪽을 맞아 “현재 전치 2주 진단과 함께 안면근육 이상 증상을 겪고 있다”고 밝혔다. B씨는 또한 “현재 유튜브와 온라인 커뮤니티에 얼굴 사진이 ‘대진연 프락치’라며 돌아다니고 있어 정신적으로 불안하다”고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스의 호남권 등 지방 신규 투자설이 정치권을 중심으로 가시화한 배경에는 이재명 정부의 지역 균형발전 기조와 함께 반도체 기업들의 초호황이 자리하고 있다.
인공지능(AI) 슈퍼사이클에 힘입어 반도체 기업들이 역대급 실적을 거두면서 ‘초과이익’의 사회적 분배가 과제로 부상한 상황에서, 상대적으로 소외된 지역에 투자를 늘려야 한다는 목소리가 힘을 받은 것이다. 기업들도 캐파(생산능력) 확대를 위한 대규모 투자를 통해 AI발 메모리 수요를 뒷받침해야 할 필요성이 커졌다.
11일 정치권과 업계에 따르면 호남·충청 등 비수도권에서 삼성전자와 SK하이닉스가 새롭게 첨단 패키징 거점시설 건설을 위한 투자에 나설 가능성이 유력하게 제기된다.
‘후공정’으로 분류되는 패키징핵심 공정 부상…수요도 급증지자체들 기업 투자 유치 관심‘균형발전’ 제도적 지원도 준비업계 일각선 “쉬운 결정 아냐”
후(後)공정으로 분류되는 패키징은 반도체를 고대역폭메모리(HBM) 등 최종 제품으로 조립·생산하는 과정이다. 기존에는 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前)공정보다 우선순위에서 밀렸지만, AI 붐을 타고 첨단 패키징 기술이 반도체 미세공정의 한계를 극복하고 기술력을 좌우하는 핵심 공정으로 부상했다.
첨단 패키징 수요가 급증하면서 삼성전자도 기존 패키징 거점인 충남 천안·온양캠퍼스에서 캐파를 더욱 늘리거나 새로운 거점을 마련해야 할 필요성이 제기돼왔다. SK하이닉스는 올해 1월 청주캠퍼스에 19조원 규모를 투자해 첨단 패키징 설비 확충에 나서기로 했다.
지난해부터 여권 일각에서 제기된 ‘용인 반도체 클러스터’ 지방 이전 요구가 첨단 패키징 기지 건설로 나름의 ‘절충점’을 찾았다는 관측이 나온다. 후공정은 전공정에 비해 전력, 용수 사용량이 상대적으로 적은 것으로 평가된다.
삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 합산 영업이익이 150조원에 달할 것이란 전망까지 나올 정도로 초호황을 누리는 기업들로선 정부의 균형발전 정책에 호응해야 한다는 압박도 커지는 상황이다.
이재명 대통령은 취임 1주년 기자회견에서 “모든 국민과 국토가 성장의 기회와 혜택을 고루 누리는 ‘초격차 산업강국’으로 나아가겠다. 조만간 성장 전략의 대전환을 이뤄낼 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개해드릴 것”이라고 언급했다.
6·3 지방선거 이후 새로 출범한 전남광주통합특별시를 비롯해 지자체 수장들도 반도체 기업 투자 유치에 드라이브를 걸고 있다.
오는 8월 시행되는 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’(반도체특별법)에 지역 균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지원 방안과 인허가 특례 관련 내용이 포함되는 등 기업의 지방 투자를 장려하는 제도적 여건도 마련됐다.
다만 업계에서는 대규모 용인 반도체 클러스터가 조성 중인 상황에서 신중론도 있다. 업계 관계자는 “전력·용수·인력·협력사 등이 세트로 움직여야 하는 반도체 산업 특성상 새로운 지역에 대한 투자는 쉬운 결정이 아니다”라며 “신규 투자에서 끝나는 게 아니라 실제 산업이 성공적으로 돌아가려면 더욱 신중할 수밖에 없다”고 말했다.
지역 투자를 촉진·지원하기 위한 촘촘한 정책이 수반되어야 한다는 지적도 나온다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “기존 반도체 산업 생태계가 없는 지역으로 가게 되면 대부분 중소·중견 규모인 협력업체들도 같이 가거나 중복 투자를 해야 하는 상황이 빚어질 수 있다”며 “지자체와 정부에서 확실한 인센티브를 줘야 한다”고 말했다.

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