‘노사모’에서 ‘후단협’까지, 꼬리에 꼬리 무는 ‘파묘 전쟁’ > 공지사항

‘노사모’에서 ‘후단협’까지, 꼬리에 꼬리 무는 ‘파묘 전쟁’

페이지 정보

작성자 행복이이
댓글 0건 조회 28회 작성일 26-07-05 03:47

본문

더불어민주당 전국당원대회준비위원회(전준위)가 30일 첫 회의를 열고 본격적인 전당대회 준비에 돌입했다.
전준위는 전체회의를 열고 오는 8월17일 개최되는 전당대회의 투표 반영 비율을 대의원·권리당원 투표 70%, 국민 여론조사 30%로 확정했다. 특히 이번 전당대회에서 정청래 전 대표가 추진한 1인1표제가 처음 시행된다. 기존에는 대의원 1표가 권리당원 17표로 반영됐지만, 이번에는 대의원과 권리당원 표가 동등하게 인정된다.
전준위는 오는 16~17일 후보 등록, 19일 지역당원대회를 거친 뒤 8월1일부터 3주간 시도당 순회경선을 진행하기로 했다. 당대표 후보자가 4명, 최고위원 후보자가 9명 이상일 때 치러지는 예비경선은 오는 21일 실시된다.
전당대회 규칙이 확정되면서 차기 당권 주자들의 움직임도 분주해졌다. 송영길 의원은 경남 김해 봉하마을을 찾아 노무현 전 대통령 묘역을 참배했다. 정 전 대표가 연일 “노무현 키즈” “문재인 당대표 시절 최고위원”이라며 ‘친노·친문 정통성’을 부각하는 것을 견제하기 위한 행보라는 해석이 나왔다.
송 의원은 전날 “(정 전 대표가) 노 대통령 장례식장도 못 갔다”고 발언한 것을 이날 공개 사과했다. 정 전 대표로부터 “100% 허위 사실”이라는 항의를 받은 지 하루 만이다.
그는 이날 페이스북에 “정 전 대표 인터뷰를 보니 (2009년 노 전 대통령 장례식 때) 중국에 계셔서 당일이 아닌 다음날 참석했다고 해 발언을 정정하겠다”며 “사과한다”고 밝혔다. 그러면서도 정 전 대표가 ‘친노’가 아닌 ‘반노’라는 취지의 주장은 이어갔다. 송 의원은 “초기 노사모 출신이긴 했지만 정동영 정통모임 핵심으로 참여하며 노사모와 멀어진 이가 노무현 적통을 말하는 건 맞지 않다”며 정 전 대표가 노 전 대통령의 한·미 자유무역협정(FTA) 체결을 앞장서 반대했다고 주장했다. 정 전 대표는 페이스북을 통해 “저는 제 입으로 적통의 적 자도 꺼낸 적이 없고, 그럴 생각도 없다”고 했다. 전직 대통령을 호명한 것은 민주당 정신을 강조한 것이라는 취지다.
최민희 의원은 페이스북에서 송 의원을 향해 “파묘하면 누가 이득이고 누가 손해냐”며 ‘후보단일화협의회’(후단협) 사태 등을 언급했다. 유력 당권 주자이자 송 의원과의 단일화 가능성이 거론되는 김민석 국무총리가 2002년 대선 때 노무현·정몽준 후보 단일화를 추진할 당시 정몽준 캠프에 합류했던 전력을 겨냥한 발언으로 풀이된다.
연쇄 강진 발생 일주일째를 맞은 베네수엘라에서 피해 규모가 계속 커지고 있다. 지난달 30일(현지시간) 공식 사망자가 1900명대를 넘어선 가운데 잔해 아래에 아직 수습되지 못한 시신이 다수 있는 것으로 추정된다. 의료·위생 인프라가 붕괴하면서 피해 지역에서 전염병이 확산할 수 있다는 우려도 커지고 있다.
AP통신 등 외신을 종합하면 호르헤 로드리게스 베네수엘라 국회의장은 이날 생중계된 브리핑에서 사망자 수가 1943명, 부상자 수가 1만571명으로 늘었다고 밝혔다. 공식 이재민은 1만5800명 이상으로 집계됐다.
정부 집계 실종자 수는 이날 발표되지 않았다. 현재 실종자 신고는 왓츠앱이나 민간단체 등을 중심으로 이뤄지고 있다. 야당이 운영하는 실종자 신고 웹사이트에 접수된 실종자 수는 이날 기준 4만명을 넘어섰다.
지진으로 파손·파괴된 건물은 약 5만8870채에 달한다는 미국 항공우주국의 위성 데이터 예비 분석 결과가 나오기도 했다.
지난달 24일 규모 7.2와 7.5의 연쇄 강진 이후 구조 활동은 일주일째 이어지고 있다. 하지만 구조의 골든타임인 72시간이 지나면서 생환 가능성은 작아지고 있다. 지진 발생 후 이틀 동안 5380명이 구조됐지만 지난달 29일 구조된 사람은 4명에 그쳤다. 이날 오후 기준 추가 구조자는 건물 잔해에 6일간 갇혀 있던 3세 아동 1명뿐이었다. 1970~1980년대 들어선 수직형 고층 건물이 많은 베네수엘라 특성상 층층이 쌓인 잔해 더미도 수색 및 구조에 어려움을 더하고 있다. 유엔개발계획은 라과이라주 일부 지역의 경우 잔해 무게가 약 120t에 달한다고 밝혔다.
피해가 집중된 수도 카라카스와 라과이라주에서는 영안실이 밀려드는 시신을 감당하지 못하고 있다. 라과이라주 항구 인근에는 수습된 시신들이 바닥에 줄지어 있고, 로스실로스 지역에 설치된 임시 영안실에서는 시신을 실은 차량이 3분마다 들어오고 있다고 현지 매체 엘 나시오날은 전했다.
향후 사망자 수가 크게 증가할 수 있다는 전망이 나온다. 지안루카 람폴라 델틴다로 유엔 베네수엘라 상주 조정관은 유엔이 시신을 운반할 보디백 1만개를 조달한 것과 관련해 “현재로서는 이 수치가 가장 현실적 가정”이라고 말했다. 일란 켈먼 런던대학 재난보건학과 교수는 지진 규모와 인구 밀도 등을 종합해 볼 때 최종 사망자 수가 1만명을 넘어설 가능성이 매우 크다고 뉴욕타임스(NYT)에 말했다.
한계에 다다른 의료 시스템으로 부상자가 치료를 받지 못해 사망으로 이어질 위험도 큰 상황이다. 크리스티안 린드마이어 세계보건기구 대변인은 “현재 의료 시설들이 급증하는 외상 환자들을 수용할 능력을 초과해 운영되고 있다”고 밝혔다. 지진 이후 전국 최소 38개 병원이 운영에 차질을 빚고 있으며, 라과이라주에서 산부인과 등을 담당하던 의료진 다수는 현재 실종 상태인 것으로 알려졌다.
전염병 확산 우려도 커지고 있다. 린드마이어 대변인은 화장실과 샤워시설 등을 이용하기 어려운 현지 상황을 거론하며 “수인성 감염병이 확산할 가능성이 매우 크다”고 밝혔다. 카를로스 아리아스 빈센테 국경없는의사회 남미 의료 운영 담당자는 “피해 지역에서 조직적인 물 배급이나 안전한 폐기물 처리가 이뤄지지 않고 있다”며 “피난민 수용소와 구호소가 말라리아, 디프테리아, 콜레라 등 질병의 온상이 될 수 있다”고 NYT에 말했다. 그는 과거 시리아와 아이티 지진 당시에도 이 같은 질병 확산을 목격했다고 덧붙였다.
이재민들의 고통은 계속되고 있다. 17세 프란체스카 바르가스는 엘 나시오날과의 인터뷰에서 “집을 잃은 것도 힘들지만 비와 추위 속에서 떠도는 신세가 된 것이 너무 괴롭다”며 “비 때문에 매트리스는 물론 방수 텐트까지 젖었다”고 말했다. 비가 내리면서 잔해 아래 시신에서 나는 부패 냄새도 더욱더 짙어져 주민들이 실내에 머물기 어려운 상황이라고 엘 나시오날은 전했다.
미국은 베네수엘라에 약 900명의 인력을, 인근 푸에르토리코와 퀴라소에는 약 800명의 인력을 파견해 구호 활동을 지원하고 있다고 밝혔다.
국내 연구팀이 머리카락 굵기의 5분의 1 수준인 초박형 반도체 칩을 10층 이상 안정적으로 쌓는 기술을 개발했다. 세계적으로 주목받는 고대역폭 메모리(HBM)보다 약 4배 높은 집적 밀도를 구현한 기술이다.
포항공대(POSTECH)는 김석 기계공학과 교수와 김우현 통합과정 연구원, 금호현 한국생산기술연구원 박사 연구팀이 초박형 반도체 칩을 옮기면서 금속 접합까지 동시에 처리하는 공정을 개발했다고 30일 밝혔다.
포항공대에 따르면, 인공지능(AI) 서비스와 자율주행차를 구현하기 위해서는 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 반도체가 필요하다. HBM은 메모리 칩을 여러 층으로 쌓아 성능을 높이는 구조다. 얇은 칩을 얼마나 정밀하고 안정적으로 쌓을 수 있는지가 핵심 기술로 꼽힌다.
문제는 칩이 얇아질수록 쉽게 휘거나 깨진다는 점이다. 수십 마이크로미터(㎛) 이하 두께의 칩은 여러 층으로 쌓는 과정에서 위치가 어긋나거나 손상될 가능성이 커진다.
연구팀은 칩을 원하는 위치에 정밀하게 옮겨 붙이는 ‘전사 프린팅’ 기술과 칩을 옮기는 순간 금속 접합까지 끝내는 ‘실시간 본딩’ 기술을 결합했다. 칩을 옮겨서 붙이고 전기적으로 연결하는 과정을 한 번에 처리하는 방식이다.
연구팀은 두께 약 14㎛ 초박형 실리콘 칩을 제작해 성능을 검증했다. 이 공정을 활용해 180도 이하의 저온, 20㎪ 이하의 저압 조건에서 칩을 10층 이상 안정적으로 쌓는 데 성공했다. 적층 이후에도 층간 정렬 오차 및 휨 현상도 적었다고 연구팀은 설명했다.
전체 두께 대비 쌓을 수 있는 칩의 수를 뜻하는 집적 밀도는 기존 12단 구조 HBM보다 약 4배 높았다. 같은 조건에 더 많은 칩을 담을 수 있게 된 것이다.
이번 연구 결과는 다학제 공학 분야 국제 학술지 ‘리절츠 인 엔지니어링(Results in Engineering)’ 온라인판에 실렸다.
김석 교수는 “이 기술은 AI 반도체뿐 아니라 여러 기능의 칩을 하나의 패키지에 묶는 칩렛 기술, 초소형 발광소자를 활용한 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 분야에도 적용될 수 있다”며 “고성능 AI 반도체와 차세대 메모리 시스템 개발의 핵심 기반 기술로 활용될 것으로 기대한다”고 말했다.

이전글비아그라 구매 시 할인 혜택은 어떻게 받을 수 있나요? 26.07.05
다음글비아그라 정품 구매가 중요한 진짜 이유 26.07.05

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

‘노사모’에서 ‘후단협’까지, 꼬리에 꼬리 무는 ‘파묘 전쟁’ > 공지사항

공지사항

페이지 정보

본문

댓글목록

회원로그인