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수원불법촬영변호사 미·이란 ‘호르무즈 안전 항행 위한 연락 채널 구축’ 합의

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작성자 행복이이
댓글 0건 조회 5회 작성일 26-06-23 12:41

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수원불법촬영변호사 파행 위기 딛고 실무협상 첫 결과이스라엘·헤즈볼라 충돌 완화 ‘레바논 분쟁 해결 기구’ 설치최대 난관 ‘레바논 문제’ 첫 성과…이란, 동결자산 해제 등 “진전”미·이란 ‘고위급 위원회’ 신설 MOU 이행 점검·관리 방안도 담겨호르무즈 재봉쇄 우려 등 위험 요소도…한국 선박 2척, 해협 통과
미국과 이란 간 종전 양해각서(MOU) 체결 이후 처음 한자리에 모인 양국 협상팀이 파행 위기를 가까스로 넘기고 첫 협상 결과를 이끌어냈다. 양국은 가장 큰 난관으로 거론됐던 레바논 전선의 무력 충돌 해소를 위한 기구를 설치하기로 했고, 호르무즈 해협을 통과하는 상선들의 안전한 항행을 보장하기 위한 연락 채널 구축에도 합의했다.
스위스 뷔르겐슈토크 4자 고위급 회담에서 미·이란 양국 협상을 중재한 카타르·파키스탄은 22일(현지시간) 발표한 공동성명에서 “레바논에서의 군사 활동 중단을 보장하기 위해 ‘레바논 분쟁 해결 기구’를 설치하기로 합의했다”고 밝혔다. 아바스 아라그치 이란 외교장관은 엑스에 “파키스탄과 카타르의 끊임없는 중재 덕분에 레바논 전쟁 종식에 중대한 진전이 이뤄졌다”며 “그 첫 번째 시험은 레바논 분쟁 해결 기구”라고 적었다.
중재국 성명은 어렵사리 성사된 협상이 좌초하는 것 아니냐는 우려가 커진 가운데 공개됐다. MOU 체결 후 ‘60일 협상’을 시작한 양국은 첫 회담을 80분 만에 종료했다. 이란 협상팀이 도널드 트럼프 미국 대통령의 ‘위협적 발언’을 이유로 회담장을 박차고 나간 것으로 전해졌다. 트럼프 대통령이 협상 직전 “(헤즈볼라를 중단시키지 않으면) 더 강력하게 이란을 공격할 것” “(호르무즈 해협을 열지 않으면) 그들을 박살 낼 것” 등 위협적 발언을 쏟아낸 직후였다.
이후 이란 협상팀이 귀국길에 올랐다는 보도가 나왔으나 양국은 중재국 참석하에 약 18시간에 걸친 밤샘 협상을 이어갔다. 공동성명에 “기술적 회담은 이번주 남은 기간 계속될 예정”이라고 명시돼 있다. 실제로 양국이 MOU 이행 방안과 관련 실무그룹 구성을 논의하기 위한 실무급 회담을 22일 스위스에서 개시한다고 이란 이스나통신이 보도했다.
레바논 분쟁 해결 기구는 이스라엘·헤즈볼라 무력 충돌을 완화하려는 시도의 첫 결과물이다.
이스라엘에서도 기류 변화가 감지됐다. 유엔 레바논 임시군(UNIFIL)은 지난 3월2일 레바논 남부에서 전투가 시작된 후 처음으로 이스라엘군 공습이 없었다고 이날 밝혔다. 이스라엘 N12 방송은 이스라엘군이 레바논 남부 테브니트의 헤즈볼라 작전시설을 레바논군에 넘기는 방안을 검토 중이라고 보도했다. 이스라엘 일간 하레츠는 이스라엘·레바논 회담 후 ‘시범지역’을 정하고 이들 지역에서 이스라엘군이 철수하는 방안이 검토되고 있다고 전했다. 알자지라는 “(레바논 남부) 나바티예에 조심스러운 평온이 감돌고 있다”고 보도했다. 이스라엘군은 22일 오전 6시부터 이스라엘 북부지역 전선에 내려졌던 제한 조치를 해제한다고 발표했다.
이외에도 MOU 문안에 담긴 이란 동결자산 처리 방안, 호르무즈 해협 통제 방안 등이 밤샘 협상에서 큰 틀의 방향을 잡은 것으로 보인다. 아라그치 장관은 “석유 및 석유화학 제품 수출이 면제되고, 봉쇄가 해제됐으며, 동결자산 일부가 풀려났고, 이란을 위한 대규모 재건 및 개발 계획이 시작됐다”고 밝혔다.
중재국 공동성명에는 미·이란이 ‘고위급 위원회’를 신설해 MOU 이행 상황을 점검·관리하는 방안도 담겼다. 성명은 “60일 이내에 최종 합의에 도달하기 위한 로드맵에 합의했으며, 추가적인 기술 회담을 즉시 개시할 토대를 마련했다”고 평가했다. 또 “호르무즈 해협을 통과하는 상선들의 안전한 항행을 보장하기 위해, 사고와 오판을 방지할 목적으로 당사국 간 연락 채널도 구축했다”고 밝혔다.
J D 밴스 미국 부통령은 기자들과 만나 이란 핵 문제와 관련해 “이란이 국제원자력기구(IAEA) 사찰단의 입국을 다시 허용하기로 했다”며 기술적인 세부 사항에 대한 협의가 이어질 것이라고 밝혔다.
다만 위험 요인은 곳곳에 남아 있다. 스위스 협상에서 호르무즈 해협 관리 방안이 합의되면서 해협 통항은 재개 수순에 들어갔지만, 말 한마디와 총성 한 발 같은 작은 충돌에도 해협이 다시 봉쇄될 수 있다는 우려는 여전하다.
레바논 전선도 마찬가지다. 이스라엘 정치 지도부는 항전의 뜻을 꺾지 않고 있다. 베냐민 네타냐후 총리는 이날 “국민을 헤즈볼라의 공격으로부터 보호하기 위해 필요한 기간에 레바논 남부의 보안구역에 계속 주둔할 것”이라면서 “이스라엘 총리로서 이 입장을 명확하고 확고하게 고수하며 그 어떤 것도 이를 바꾸지 못할 것”이라고 말했다. 이스라엘 일간 하욤은 이스라엘이 철군 조건으로 리타니강 북쪽의 모든 헤즈볼라 철수, 강 남쪽의 헤즈볼라 기반시설 해체, 잠재적 위협 제거를 위한 이스라엘의 완전한 작전 자유 보장을 요구했다고 보도했다.
종전 MOU 체결 이후 처음으로 한국 선박 2척이 호르무즈 해협을 통과했다. 해양수산부는 22일 “호르무즈 해협에 대기 중이던 우리 선사 운용 선박 2척이 해협을 통과해 정상 항해 중”이라고 밝혔다.
우리금융그룹이 생산적·포용 금융 추진을 위한 ‘미래동반성장프로젝트’에 생산적 금융 9조4000억원, 포용 금융 6000억원 등 총 10조원을 추가로 지원하기로 했다.
우리금융은 지난 19일 임종룡 회장 주재로 열린 주요 계열사 최고경영자(CEO) 참석 ‘6월 첨단전략산업금융협의회’에서 이같이 결정했다고 21일 밝혔다. 이에 따라 우리금융의 미래동반성장프로젝트 규모는 총 90조원으로 커졌다. 구체적으로 올해 우리은행은 1600억원, 우리카드는 1200억원의 장기연체채권을 소각할 예정이다. 은행·카드·캐피탈·저축은행 등은 총 1조1000억원 규모 중금리 대출을 공급하고, 긴급생활비·갈아타기 대출 3000억원, 소상공인 대출 6000억원, 미소금융 120억원 등을 추가로 공급한다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 핀당 최대 16Gbs의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선하는 등 6세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율이 개선됐다는 게 회사 측 설명이다.
용량 면에선 ‘어드밴스드 MR-MUF 공정’을 적용해 12단 적층 기준 48GB를 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 17% 낮췄다. 이는 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 주입해 굳히는 공정이다.
SK하이닉스의 7세대 HBM4E 샘플 공급 일정은 지난 4월23일 실적 컨퍼런스콜에서 밝힌 올 하반기 예정에서 다소 앞당겨졌다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해갈 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 지난달 29일 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공한다.
용량은 48GB이며, 고객사의 환경에 맞춰 32GB·64GB(8단·16단)까지 가능하다. 삼성전자는 이달 초 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서는 HBM5(8세대) 실물 모형까지 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 약 3주 간격으로 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 메모리 주도권 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
특히 HBM의 ‘두뇌’인 베이스 다이(로직 다이) 경쟁이 핵심 승부처로 부상했다. 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치한 칩으로 전력·신호를 제어하는 역할을 한다. ‘추론 AI’의 본격 확산으로 데이터 처리 속도는 물론 발열 관리와 전력 효율 등 베이스 다이 성능이 메모리 전체 성능을 결정할 수도 있는 변수로 떠올랐다.
삼성전자는 HBM4부터 베이스 다이에 파운드리사업부의 4나노 공정을 적용하며 업계 표준보다 높은 11.7Gbps 동작 속도를 구현했다고 밝혔다.
그동안 메모리 반도체 자체 공정을 베이스 다이에 적용한 SK하이닉스도 HBM4·HBM4E부터는 TSMC의 최선단 공정을 적용하고 있다.
고객사들의 특성과 요구에 맞춰 전력 효율이나 연산 역량을 강화하는 ‘커스텀 HBM’ 흐름이 가속화하며 두 기업은 차별화된 전략을 내세우고 있다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직을 모두 갖춘 ‘종합반도체’ 역량을 부각하고, SK하이닉스는 시장 점유율과 엔비디아·TSMC와의 ‘삼각동맹’에 기반한 안정적 양산 능력을 강조하는 식이다.
업계 관계자는 “AI발 메모리 품귀 현상에 더해 빅테크들의 자체 AI칩 개발 경쟁에도 속도가 붙으면서 HBM 공급 경쟁이 더욱 달아오를 것으로 전망된다”고 말했다.

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